汽車行業(yè)正處于一個快速變革和發(fā)展的時期，傳統(tǒng)的內燃機技術持續(xù)改進，而新的能源和驅動技術也在快速崛起，電動化和智能化將成為主流。而等離子技術則為汽車行業(yè)的變革發(fā)展“保駕護航”，提高點膠、粘接、貼合、焊接、涂覆、封裝等工藝段質量，滿足汽車產業(yè)嚴格的生產要求，確保汽車產品具有始終如一高品質。
在PCBA底部填充工藝中，氣泡是一個常見的問題，它們可能導致封裝結構的不穩(wěn)定或性能下降。在線式真空等離子能有效滲透芯片底部片下層，增強后續(xù)底部填充工藝中膠水的流動性，有效減少氣泡產生，降低芯片不良率；
在線式真空等離子
在BGA工藝植球后的芯片表面，由于焊球的存在，表面往往呈現(xiàn)非平面形態(tài)，這使得傳統(tǒng)的側視成像測量方法難以應用，而頂視接觸角測量儀利用頂部照射測量材料的接觸角。
頂視接觸角測量儀
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